Сегодня начались продажи процессоров Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F серии Hawk Point. В отличие от ранее выпущенных моделей Ryzen 8000G, в которых предлагаются до 16 исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3, у чипов F-серии «встройка» отключена. Вероятно, в основу новинок легли кристаллы, которые не подошли для Ryzen 8000G из-за дефектов в iGPU.

Источник изображений: AMD

Старшая модель Ryzen 7 8700F предлагает восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту 4,1 ГГц и автоматически разгоняется до 5,0 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 7 8700G. В то же время новинка получила такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G — 8 и 16 Мбайт соответственно. Вопреки более ранним утечкам, Ryzen 7 8700F сохранил встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA с производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду), который ускоряет работу ИИ-алгоритмов.

В свою очередь, Ryzen 5 8400F — это шестиядерный процессор с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. В данном чипе используются два полноразмерных ядра Zen 4 и четыре малых ядра Zen 4c. Аналогично модели Ryzen 5 8600G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Данный процессор лишён не только встроенной графики, но и NPU.

Для обоих чипов заявлен TDP на уровне 65 Вт. Оба процессора будут поставляться в комплекте с фирменным кулером Wraith Stealth. Компания AMD оценила Ryzen 7 8700F в $269,99, а младшую модель Ryzen 5 8400F — в $169,99.

AMD позиционирует Ryzen 7 8700F в качестве конкурента Intel Core i5-14400F ($200). Согласно внутренним тестам, её чип в играх оказывается до 24 % быстрее решения Intel. В свою очередь, Ryzen 5 8400F компания выставляет против Core i5-13400F ($185) — новинка AMD оказывается до 14 % быстрее.

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 5 8600G: новый король бюджетных сборок (нет)

Согласно данным торговой площадки Amazon, поставки настольных процессоров Ryzen 7 8700F серии Hawk Point начнутся 14 мая. Данный процессор выделяется отсутствием встроенной графики. Вместе с ним дебютирует по крайней мере ещё один настольный чип без встроенной графики Ryzen 5 8400F.

Источник изображения: Amazon

В составе Ryzen 7 8700F присутствуют восемь ядер Zen 4 с тактовой частотой от 4,1 ГГц до 5,0 ГГц. Чип получил такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G со встроенной графикой RDNA 3 — 8 и 16 Мбайт соответственно. Помимо встроенной графики, у нового процессора отключён встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA, тогда как у G-версии он работает. Кроме того, новинка не поддерживает интерфейс PCIe 5.0 и предлагает поддержку только до 20 линий PCIe 4.0.

По данным Amazon, стоимость Ryzen 7 8700F составит $299,99, что всего лишь на $30 дешевле Ryzen 7 8700G. Чип уже доступен для предзаказа.

Согласно данным другого источника, 14 мая также должны начаться продажи процессора Ryzen 5 8400F. Его ожидаемая стоимость составит $189. Это шестиядерный чип с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. Аналогично модели Ryzen 5 8600G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Новинка также не сможет предложить ИИ-движок Ryzen AI.

Оба процессора будут поставляться в комплекте с кулером серии AMD Wraith.

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 7 8700G: на что способна интегрированная графика для игр в 1080p

В Сеть просочился 144-страничный документ AMD, в котором содержатся технические характеристики будущих мобильных процессоров Ryzen из на архитектуре Zen 5 серий Strix Point и Strix Halo. Об этом сообщил портал HKEPC.

Источник изображения: VideoCardz

Документ сообщает, что процессоры Strix Point (отмечены как STX) получат до 12 ядер Zen 5 с поддержкой до 24 виртуальных потоков. Объём кеш-памяти L2 у чипов составит 12 Мбайт, а размер кеш-памяти L3 составляет 24 Мбайт. Эти APU получат 8 графических блоков WGP (или 16 исполнительных блоков) с архитектурой RDNA 3.5. Процессоры Strix Point станут прямыми наследниками мобильных процессоров Phoenix/Hawk Point, которые предлагают до 8 вычислительных ядер Zen 4 и до 8 графических ядер RDNA 3.

Документ также подтверждает, что Strix Point получат новый ИИ-ускоритель XDNA 2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что более чем в три раза мощнее ИИ-движка процессоров Hawk Point (16 TOPS). Также известно, что Strix Point будут поддерживать интерфейс DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR10. Номинальные показатели TDP процессоров составят 45 и 60 Вт. Для работы они будут использовать процессорный разъём FP8.

Источник изображения: HKEPC

Процессоры Strix Halo (STX Halo), согласно документу, предложат до 16 физических ядер Zen 5 с поддержкой до 32 виртуальных потоков. Судя по всему, чипы будут оснащаться двумя блоками CCD по 8 ядер на каждый. Аналогично моделям STX они получат по 1 Мбайт кеш-памяти L2 на ядро. Таким образом, общий объём кеш-памяти L2 составит 16 Мбайт. На один CCD будут приходиться 32 Мбайт кеш-памяти L3. Также чипы получат 32 Мбайт кеш-памяти MALL, которая будет работать аналогично кеш-памяти Infinity Cache.

В составе процессоров Strix Halo будут присутствовать 20 WGP-блоков графики RDNA 3.5 (40 исполнительных блоков). Кроме того, они будут оснащаться ИИ-ускорителем XDNA2 с производительностью до 60 TOPS и предложат поддержку DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR20.

Чипы Strix Halo будут поддерживать 256-битную память LPDDR5X-8000. В свою очередь Strix Point получат поддержку LPDDR5X-7500. Номинальный TDP процессоров Strix Halo составит 70 Вт. В Turbo-режиме их энергопотребление может составлять до 130 Вт. Для работы чипы будут использовать процессорный разъём FP11.

Компания AMD собирается принять участие в выставке электроники Computex 2024, которая будет проходить в начале июня. Весьма вероятно, что производитель поделится официальной информацией о будущих потребительских процессорах Zen 5 именно на этом мероприятии.

Компания AMD выполнила обещание и сообщила полные характеристики гибридных процессоров Ryzen 8000G, включая тактовые частоты их малых ядер Zen 4c. На момент анонса этих чипов производитель не включит эту информацию в свои рекламные материалы.

Источник изображений: AMD

Напомним, что младшие модели процессоров Ryzen 8000G используют в своём составе два вида вычислительных ядер: обычные Zen 4 и малые Zen 4c. Вторые являются энергоэффективными и активнее используются при небольших нагрузках на систему. При этом, в отличие от E-ядер у Intel, экономичные ядра AMD поддерживают многопоточность. Чипами, получившими два вида ядер, являются Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Энергоэффективные ядра в Ryzen 5 8500G имеют базовую частоту в 3,2 ГГц и могут автоматически разгоняться до 3,7 ГГц. Основные ядра Zen 4 указанного процессора работают в диапазоне частот от 4,1 до 5,0 ГГц. В свою очередь, ядра Zen 4c процессора Ryzen 5 8300G имеют базовую частоту в 3,2 ГГц и Boost-частоту в 3,6 ГГц, а основные ядра Zen 4 работают в диапазоне от 4,0 до 4,9 ГГц.

Ранее AMD также сообщила, что наиболее оптимальной оперативной памятью для процессоров Ryzen 8000G являются модули ОЗУ со скоростью 6000 МТ/с (DDR5-6000). Хотя в официальных характеристиках чипов указана поддержка памяти со скоростью 5200 МТ/с. Об этом в интервью издания PCWorld подтвердил технический маркетинговый директор AMD Дон Валигроски (Don Waligroski). Примечательно, что для внутренних тестов Ryzen 8000G компания использовала ещё более быструю память — DDR5-6400.

Основная задача гибридных процессоров Ryzen 8000G — предоставить для пользователей оптимальный баланс производительности CPU и GPU, позволив создавать системы без дискретных видеокарт. Старшие модели Ryzen 8000G оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 3, которая обеспечивает быстродействие уровня настольной GeForce GTX 1650.

Источник изображения: VideoCardz

AMD оценила флагманский Ryzen 7 8700G в $329, модель Ryzen 5 8600G — в $229, а процессор Ryzen 5 8500G — в $179. Младший Ryzen 3 8300G будет продаваться только в составе готовых ПК. Все процессоры станут доступны с 31 января.

В ходе выставки CES 2024 компания AMD не предоставила исчерпывающей технической информации о настольных гибридных процессорах новейшей серии Ryzen 8000G. Однако сейчас появились детали, указывающие на то, что часть чипов Ryzen 8000G значительно отличаются от других в худшую сторону.

Источник изображения: AMD

AMD использует для производства процессоров Ryzen 8000G два разных вида кристаллов — часть моделей использует кристалл Phoenix 1, другие получили кристалл Phoenix 2. Первый располагает только ядрами Zen 4, тогда как последний помимо обычных ядер Zen 4 используют малые ядра Zen 4С. Само по себе это не является проблемой, поскольку главная задача этих ядер сводится к повышению энергоэффективности чипа. Как показывают тесты серверных процессоров AMD EPYC, ядра Zen 4C лишь немного менее производительные, чем обычные Zen 4. Да и многопоточность у них имеется.

Однако, по данным компании Gigabyte, на которые обратил внимание портал PCGamesN, разница между кристаллами Phoenix 1 и Phoenix 2 более значительна, чем может показаться на первый взгляд. Информация была обнаружена в характеристиках материнской платы Gigabyte B650E Aorus Elite X AX Ice на сайте производителя.

Источник изображения: Gigabyte

Кристалл Phoenix 2 обеспечивает поддержку меньшего числа линий PCIe, чем Phoenix 1. Он поддерживает только две линии PCIe 4.0 для подключения твердотельного NVMe-накопителя через слот M.2 и всего четыре линии PCIe 4.0 для дискретной видеокарты. В свою очередь, Phoenix 1 имеет восемь линий для GPU и поддерживает SSD с полноценным интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Наличие меньшего числа выделенных линий для GPU весьма вероятно приведёт к снижению графической производительности при использовании флагманских видеокарт с процессорами Ryzen 8000G на базе кристалла Phoenix 2. Речь идёт о чипах Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Напомним, что второй будет распространяться через системных интеграторов в составе готовых компьютерных сборок. Таким образом, проблем с потенциальным падением графической производительности можно избежать при выборе процессоров Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G, построенных на кристалле Phoenix 1.

Компания AMD официально представила новую серию настольных гибридных процессоров (APU) Ryzen 8000G. Чипы предназначаются для материнских плат с Socket AM5 и это первые APU для данной платформы. Новинки оснащены вычислительными ядрами с архитектурой Zen 4 и графическими ядрами на архитектуре RDNA 3.

Источник изображений: AMD

Настольные APU Ryzen 8000G представляют собой уже знакомые нам мобильные чипы Ryzen 8040, но в десктопной упаковке. Как и мобильные процессоры, они оснащены улучшенным ИИ-движком Ryzen AI (XDNA1), правда его наличие заявляется не для всех представленных моделей.

В серию настольных гибридных процессоров Ryzen 8000G вошли четыре модели с количеством ядер от четырёх до восьми и поддержкой от восьми до 16 виртуальных потоков.

Самым младшим в серии является четырёхъядерный и восьмипоточный Ryzen 3 8300G. Примечательная особенность чипа заключается в использовании гибридной архитектуры из одного стандартного ядра Zen 4 и трёх компактных ядер Zen 4C. При этом все они имеют поддержку многопоточности. Для чипа заявляется диапазон частот от 3,45 до 4,9 ГГц. Процессор получил 12 Мбайт кеш-памяти и обладает TDP 65 Вт. В составе чипа также имеется встроенная графика Radeon 740M с четырьмя исполнительными блоками. Этот процессор будет доступен только в составе готовых компьютеров от системных интеграторов. Хотя, практика показывает, что чуть позже такие процессоры появляются и в рознице.

Далее идёт модель Ryzen 5 8500G, тоже использующая гибридную архитектуру ядер. В составе данного чипа используются два обычных ядра Zen 4 и четыре малых ядра Zen 4C. Таким образом процессор предлагает шесть ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков. Диапазон тактовых частот новинки составляет от 3,55 до 5,0 ГГц. Чип получил 22 Мбайт кеш-памяти и имеет TDP 65 Вт. В составе процессора также имеются четыре исполнительных блока встроенной графики Radeon 740M. Модели Ryzen 3 8300G и Ryzen 5 8500G не имеют встроенного ИИ-движка Ryzen AI.

В составе модели Ryzen 5 8600G присутствуют шесть обычных ядер Zen 4 с поддержкой 12 виртуальных потоков. Заявленный диапазон тактовых частот у новинки составляет от 4,35 до 5,0 ГГц. Процессор получил 22 Мбайт кеш-памяти и имеет TDP 65 Вт. В составе чипа также имеется встроенная графика Radeon 760M с восемью исполнительными блоками, работающими на частоте 2,8 ГГц.

Старшая модель Ryzen 7 8700G получила восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков и работает в диапазоне частот от 4,2 до 5,1 ГГц. Процессор имеет 24 Мбайт кеш-памяти и оснащён двенадцатью исполнительными блоками встроенной графики Radeon 780M с частотой до 2,9 ГГц. Номинальный показатель энергопотребления чипа составляет 65 Вт.

Примечательно, что AMD сравнивает производительность моделей Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G с Intel Core i7-14700K, который оснащается встроенной графикой UHD Graphics 770 на архитектуре Xe-LP всего с 32 исполнительными блоками. Эта «встройка» слабее встроенной графики процессоров Core Ultra (Meteor Lake), где применяется более современная графическая архитектура Xe-LPG (Arc). Сравнение с Core i7-14700K (Raptor Lake Refresh) объясняется тем, что Intel пока не представила настольную серию процессоров со встроенной графикой Arc Alchemist.

По данным AMD, графическая производительность Ryzen 5 8600G до 3,4 раза выше, чем у Core i7-14700K при использовании разрешения 1080p и низких настроек качества графики в играх. В свою очередь, графическое быстродействие процессора Ryzen 7 8700G до четырёх раза выше, чем у конкурента.

AMD также сравнила совокупную производительность Ryzen 7 8700G с системой на базе процессора Core i5-13400F, работающего в паре с дискретной видеокартой GeForce GTX 1650. Такая конфигурация в настоящий момент оценивается в $410. По словам AMD, Ryzen 7 8700G со встроенной графикой обеспечивает до 1,31 раза более высокую игровую производительность по сравнению с конкурентной сборкой. Хотя компания и признаёт, что в некоторых случаях и уступает до 11 %. В рабочих задачах новинка AMD от 1,1 до 4,6 раза быстрее.

Встроенная графика AMD Radeon 700-й серии как и дискретные видеокарты Radeon RX 7000 поддерживает различные современные технологии, улучшающие её производительность. Например, при использовании фирменной технологии генерации кадров и настроек HYPR-RX производительность «встройки» процессоров Ryzen 8000G в некоторых играх увеличивается до 75 %.

Компания AMD оценила флагманский Ryzen 7 8700G в $329, модель Ryzen 5 8600G — в $229, а модель Ryzen 5 8500G — в $179. Как уже говорилось выше, младший Ryzen 3 8300G продаваться будет только в составе готовых ПК. Все процессоры станут доступны с 31 января.

Хотя компания Valve уже почти два года продаёт оригинальную версию портативной приставки Steam Deck, компьютерные энтузиасты только сейчас решили провести глубоких анализ её полузаказного 7-нм процессора Van Gogh. YouTube-канал High Yield при поддержке фотографа Fritzchens Fritz показали изображения внутренней структуры указанного APU. Исследование выявило, что некоторые компоненты чипа вообще не используются приставкой Steam Deck.

Источник изображения: Fritzchens Fritz

Процессор Van Gogh с кодовым именем Aerith был разработан по заказу Valve компанией AMD и производится на мощностях компании TSMC с использованием 7-нм техпроцесса. Чип содержит четыре ядра с архитектурой Zen 2 и восемь исполнительных блоков (Compute Units, CU) встроенной графики RDNA 2. По сравнению с более современными мобильными процессорами AMD характеристики Van Gogh не очень впечатляют. Однако помимо Steam Deck этот процессор нигде больше и не используется.

Анализ кристалла Van Gogh выявил, что его площадь составляет 162 мм². Контроллеры памяти LPDDR5 в составе кристалла занимают примерно 9 % этой площади. На вычислительные ядра приходятся до 12 %, а на встроенный iGPU — 11 %. Примечательно, что площадь самих графических ядер почти равна половине площади вычислительных ядер процессора.

Источник изображения: High Yield / YouTube

Вспомогательные компоненты GPU совокупно занимают почти половину площади восьми исполнительных блоков графики RDNA 2. При этом в сочетании с контроллером памяти эти части занимают лишь половину общей площади Van Gogh. На компоненты ввода-вывода (I/O) для портов USB и дисплея приходится вторая половина площади кристалла. Однако фотографии последнего также показывают, что у чипа имеются некоторые незадействованные аппаратные блоки.

По данным High Yield, около 13 % площади кристалла Van Gogh выделены для компонентов, чью функцию источник так и не смог определить точно. Согласно одному из предположений, эта площадь может быть занята вычислительным блоком машинного зрения (CVPE). Последний присутствует, например, в составе APU AMD Metro, который используется в гарнитуре дополненной реальности Magic Leap 2. Как и Van Gogh, чип AMD Metro также имеет четыре ядра Zen 2 и восемь исполнительных блоков графики RDNA 2.

По мнению High Yield, Van Gogh и Mero могут являться разными модификациями одного и того же процессора. Одним из возможных доказательств этому могут служить тот факт, что 6-нм процессор Sephiroth, который используется в приставке Steam Deck OLED, по общей площади намного меньше 7-нм чипа Van Gogh. Хотя 6-нм техпроцесс TSMC и предлагает на 18 % более плотную компоновку транзисторов в составе кристалла по сравнению с 7-нм техпроцессом той же компании, меньшая площадь чипа Sephiroth означает, что из него для уменьшения размера было что-то удалено.

Можно ли каким-то образом использовать этот блок CVPE в составе оригинальной Steam Decks — High Yield не знает. Всё зависит от того, был ли он физически отключён лазером при сборке процессора или программным образом. Если говорить о втором случае, то непонятно, смогут ли моддеры каким-либо образом его восстановить, поскольку рабочий блок CVPE эксклюзивно задействуется на аппаратном и программном уровнях только в составе AR-гарнитур Magic Leap.

О планах AMD выпустить гибридные процессоры Ryzen 8000G с процессорными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3 стало известно ещё из утечки компании Gigabyte, которая в ноябре выпустила новые бета-версии BIOS для своих плат с поддержкой будущих чипов. Теперь компании ASUS и ASRock вместе с выпуском новых прошивок для своих материнских плат раскрыли дополнительные детали о грядущих гибридных настольных процессорах.

Источник изображения: VideoCardz

Информацию о шести моделях процессоров Ryzen 8000G компания ASUS добавила на страницы двух своих материнских плат. В серию войдёт восьмиядерная модель Ryzen 7 8700G с базовой частотой 4,2 ГГц. Информации о Boost-частоте нет, но слухи приписывают чипу возможность автоматического разгона до 5,1 ГГц. Также ожидается шестиядерная модель Ryzen 5 8600G с базовой частотой 4,35 ГГц. Помимо них в серию войдут модели Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G с шестью и четырьмя ядрами соответственно. По слухам, последняя пара чипов использует гибридную архитектуру из ядер Zen 4 и Zen 4c и оснащена более компактным кристаллом по сравнению с моделями Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G, где используются только ядра Zen 4.

Источник изображения: ASUS

Вместе с обычными APU Ryzen 8000G ожидаются Pro-версии процессоров с улучшенными технологиями безопасности для корпоративных пользователей. К сожалению, информации о встроенной графике на архитектуре RDNA 3 процессоров Ryzen 8000G компания ASUS не приводит. Известно, что чипы предложат от 8 до 16 Мбайт кеш-памяти L3, а их показатель TDP составит 65 Вт.

Примечательно, что в данных ASUS также указано, что чипы имеют степпинг B2. Это может говорить о том, что новинки используют кристаллы Hawk Point, как и мобильные Ryzen 8040. Иными словами, в составе Ryzen 8000G можно ожидать наличие улучшенного нейронного движка XDNA для поддержки различных ИИ-функций.

Источник изображения: ASRock

Компания ASRock, в свою очередь, упомянула процессор Ryzen 7 8700G. Производитель опубликовал новость, в которой сообщил, что его материнские платы для платформ Intel и AMD получат поддержку 256 Гбайт ОЗУ. Ранее об этом же сообщила компания MSI. На одном из опубликованных скриншотов ASRock показала работу Ryzen 7 8700G в паре с таким объёмом оперативной памяти на материнской плате с чипсетом AMD X670. Однако информация утилиты CPU-Z указывает на принадлежность процессора к серии Phoenix. Информация ASRock также намекает, что в составе Ryzen 7 8700G будет использоваться встроенная графика Radeon 780M с 12 исполнительными блоками RDNA 3.

Данные берутся из публикации AMD Instinct MI300: новый взгляд на ускорители

На мероприятии Advance AI компания AMD впервые упомянула мобильные процессоры Strix Point. Одной из ключевых особенностей данной серии станет нейронный движок (NPU) нового поколения — XDNA 2. По словам AMD, этот ИИ-сопроцессор обеспечит трёхкратное увеличение производительности в задачах ИИ по сравнению с NPU в составе процессоров Hawk Point, также анонсированных сегодня.

Источник изображений: AMD

Напомним, что чипы Hawk Point (Ryzen 8040) являются преемниками процессоров Phoenix (Ryzen 7040). Их запуск ожидается в первой половине будущего года. Процессоры Ryzen 8040 почти во всём в точности копируют предшественников, но оснащены обновлённым нейронным движком (NPU) для задач ИИ. Если чипы Ryzen 7040 обеспечивают производительность в 10 TOPS (триллионов операций в секунду) в ИИ-задачах, то новый NPU процессоров Ryzen 8040 обещает ИИ-производительность в 16 TOPS. Процессоры Strix Point, анонс которых ожидается в 2024 году, в свою очередь, обещают как минимум трёхкратное повышение ИИ-производительности по сравнению с Hawk Point, то есть по крайней мере до 48 TOPS.

AMD не сообщила официальные названия будущих процессоров Strix Point. Будут ли это Ryzen 8050 или Ryzen 9050 — неизвестно. Однако известно, что указанные процессоры будут использовать ядра Zen 5, 4-нм технологический процесс производства и будут оснащаться встроенными графическими ядрами с архитектурой RDNA 3+, также известной как Navi 3.5.

Никаких дополнительных подробностей о новых чипах компания AMD, к сожалению, не предоставила, оставив, вероятно, детали для своей презентации на CES 2024.

Компания Gigabyte выпустила новые бета-версии BIOS для материнских плат с чипсетами AMD 600-й серии и процессорным разъёмом Socket AM5. Свежее ПО создано на основе обновлённой библиотеки AGESA 1.1.0.0. В пояснении к обновлению компания подтвердила, что новые прошивки содержат поддержку будущих настольных гибридных процессоров (APU) компании AMD, появление которых ожидается к концу января 2024 года.

Источник изображений: VideoCardz

«Компания Gigabyte выпустила новейшие бета-версии BIOS на основе AGESA 1.1.0.0 для материнских плат AM5 с чипсетами AMD X670, B650 и A620 с поддержкой нового поколения APU. Будущие APU для AM5 будут выпущены к концу января 2024 года. Бета-версии BIOS на основе AGESA 1.1.0.0 для новых APU уже доступны на официальном сайте Gigabyte. Формальный выпуск новых прошивок ожидается к концу ноября. Пользователи могут обновить BIOS, используя наши фирменные технологии Q-Flash или Q-Flash Plus», — сообщил маркетинговый отдел компании Gigabyte.

Напомним, что в основной линейке настольных процессоров Ryzen 7000 используется чиплетная архитектура с кристаллами Raphael с ядрами Zen 4 и чиплетом I/O, в котором, помимо прочего, имеется ограниченный по возможностям графический контроллер с парой исполнительных блоков на архитектуре RDNA 2. В свою очередь будущие настольные гибридные процессоры Ryzen G-серии, которые, вероятно, получат название Ryzen 8000G, как ожидается, будут использовать монолитный дизайн на кристаллах Phoenix, и получат до 12 исполнительных блоков графики RDNA 3.

Gigabyte подтвердила, что AGESA 1.1.0.0 по-прежнему находится в стадии бета-версии. Выпуск финальных версий прошивок ожидается к концу текущего месяца. Таким образом, материнские платы Gigabyte с процессорным разъёмом Socket AM5 будут готовы к приходу APU Ryzen 8000G за несколько месяцев до их официального выпуска. Это также потенциально означает, что будущие утечки, связанные с процессорами Ryzen 8000G, будут более точными, поскольку платформа будет полностью поддерживать новые чипы.

Согласно слухам, в составе серии APU Ryzen 8000G ожидается как минимум четыре модели процессоров с восемью, шестью и четырьмя вычислительными ядрами. Модели начального и среднего уровней, как ожидается, будут основаны на кристаллах Phoenix2 и предложат конфигурации из больших ядер Zen 4 и малых ядер Zen 4c.

Судя по недавно выпущенным обновлениям BIOS для материнских плат ASUS X670 и X670E, скоро ожидается дебют процессоров AMD Phoenix для настольных компьютеров — ранее они выпускались только для ноутбуков. В последней версии BIOS для настольных материнских плат ASUS появилась библиотека AGESA 1.1.0.0 с поддержкой чипов AMD Phoenix, которые, вероятно, составят серию AMD Ryzen 7000G.

Источник изображения: amd.com

Обновления BIOS часто сигнализируют о грядущем выпуске новых чипов, когда те добавляются в списки поддерживаемых CPU — обычно это происходит как минимум за два месяца. К примеру материнские платы Intel 600-й серии получили поддержку чипов Raptor Lake за три месяца до их выхода. Вот и AMD пока даже не анонсировала серию Ryzen 7000G, но производители плат уже готовятся.

Процессоры семейства Phoenix сейчас доступны в серии Ryzen 7040, адресованной исключительно мобильным компьютерам. У них до 8 ядер вместо 16, которые есть в процессорах Raphael (настольных Ryzen 7000) и до 12 блоков графики RDNA 3 по сравнению с двумя блоками RDNA 2 у Raphael. Ещё AMD выпустила мобильные процессоры Phoenix 2, у которых до шести ядер (из которых четыре — Zen 4c) и всего четыре вычислительных блока RDNA 3. Оригинальные APU Phoenix почти наверняка войдут в серию Ryzen 7000G, но пока неясно, появится ли Phoenix 2 в десктопном исполнении.

О производительности Phoenix можно судить по ноутбукам, поэтому в десктопном сегменте сюрпризов, вероятно, не будет: APU Ryzen 7000G будут отличаться высокими энергоэффективностью и производительностью графической подсистемы, а вот пиковая производительность центрального процессора, скорее всего, будет уступать известным представителям семейства Raphael из-за пониженных тактовых частот и уменьшенного объёма кеша. Конечно, встроенная графика новых APU хоть и будет самой мощной в настольном сегменте, но всё же не сравнится даже с самыми доступными дискретными видеокартами актуального поколения: даже у AMD Radeon RX 7600 уже 32 вычислительных блока RDNA 3.

Официальной даты выхода настольных Phoenix пока нет, и если они не появятся до конца текущего года, то почти наверняка дебютируют в начале следующего на CES 2024.

Переход к использованию чиплетов стал основной для успеха настольных процессоров процессоров Ryzen. Однако в AMD по-прежнему думают о том, как реализовать чиплетную архитектуру в мобильном сегменте своих процессоров. Об этом в разговоре с южнокорейской прессой рассказал корпоративный вице-президент AMD Дэвид Макафи (David McAfee), возглавляющий розничный бизнес компании на клиентском направлении.

Источник изображения: AMD

В AMD считают, что переход к чиплетному дизайну в мобильном сегменте определённо в негативную сторону повлияет на энергоэффективность процессоров. В категории ультракомпаткных и лёгких ноутбуков обычно используются процессоры с диапазоном номинального TDP от 15 до 30 Вт. Здесь компания AMD всецело полагается на чипы с монолитным дизайном кристалла. И в ближайшем будущем, похоже, это не изменится.

Вице-президента AMD Дэвида Макафи в недавнем интервью спросили, почему компания, добившаяся успеха в чиплетном дизайне настольных процессоров, не рассматривает их использования в мобильном сегменте.

«При разработке новых продуктов, как для настольного, так и для мобильного сегмента, мы рассматриваем монолитную и чиплетную структуру. Однако в случае лэптопов переход на чиплетную архитектуру сопровождается сложностями, связанными с энергоэффективностью. При внедрении чиплетов приходится идти на жертвы в вопросе энергопотребления. Поэтому время для перехода на чиплеты [в мобильном сегменте] наступит тогда, когда будет целесообразно смириться с глубиной этого компромисса. Пока же, с учётом всех факторов, мы видим, что монолитная структура процессоров является более энергоэффективной, чем чиплетная. Если в будущем это изменится, то мы можем рассмотреть вероятность использования чиплетов в мобильном сегменте», — ответил Макафи.

Вице-президент AMD Дэвид Макафи (справа). Источник изображения: QuasarZone

Следует добавить, что ответ Макафи относится к исключительно мобильным процессорам AMD или так называемым APU. Напомним, что в составе мобильных чипов Ryzen 7000 имеется серия процессоров Dragon Range, которые используют чиплетную архитектуру, так как они, по сути, представляют собой десктопные Ryzen 7000, но в мобильной BGA-упаковке. Макафи же говорит об энергоэффективных процессорах, таких как серия Phoenix, которая по-прежнему использует монолитный дизайн конструкции кристалла.

Использование чиплетного дизайна для мобильных APU имеет свои преимущества и недостатки. Компания Intel уже некоторое время экспериментирует с чиплетами и в декабре этого выпустит первые клиентские мобильные процессоры Meteor Lake с чиплетной архитектурой. Эти процессоры состоят из четырёх чиплетов: GPU, SoC, CPU, и IO. При этом все производятся с использованием разных техпроцессов. Одним из отличительных аспектов подхода Intel к чиплетной структуре процессоров является возможность при необходимости заменять или масштабировать те или иные чиплеты при их производстве, что позволяет, например, использовать более крупный или более мелкий чиплет CPU или GPU в зависимости от конкретных требований или возможностей будущей системы на его основе.